MatthiasTV hat geschrieben: Mi 24. Okt 2018, 15:17
ich löte beruflich viel , nicht nur große Eleko sondern auch kleine SMD Chips.
Hier im Forum habe ich nun schon mehrfach gelesen das man nur eine Chance hat wenn die Platine ein oder zweilagig ist.
Das ist eine Aussage die verstehe ich gar nicht. Ich habe in der Regel immer Multilayer Platinen mit mehr als 5 Lagen vor mir. Einlagige Platinen sind bei komplexeren Baugruppen praktisch nicht mehr zu finden ich kenne die nur noch aus meiner Bastelzeit zu Hause oder als Azubi in der Lehrwerkstatt vor vielen Jahren.
Vielleicht liegt dein Nicht-Verstehen am flüchtigen Lesen oder einem anderen Mangel an Information.
1. Selbst ein eher wenig geübter Blick auf das Foto im Eingangsposting lässt erkennen, dass es sich bei dem Problemkind von Michelle um eine vergleichsweise einfache Baugruppe (Netzteil) mit einer einlagigen Leiterplatte handelt.
2. Mit den Mitteln, die einem Laien oder durchschnittlichen Hobbyisten zur Verfügung stehen, sind Multilayer-Platinen nicht ohne weiteres zu reparieren, da man sehr viel Wärmeenergie zuführen muss. Das liegt zum Einen an der thermischen Kapazität, der im Inneren i.d.R. vorhandenen Masse- und Stromversorgungslayer, die die Lötstelle permanent kühlen, und zum Anderen an bleifreien Loten, die zumeist einen deutlich höheren Schmelzpunkt haben, als die noch vor 15 Jahren üblichen verbleiten Lote. Einen Preheater zum kontrollierten Vorwärmen der Platine hat man als Bastler üblicherweise nicht zur Hand. Ebenso sind Heißluft- oder Infrarot-Rework-Lötstationen in Hobbykellern nicht sonderlich verbreitet.
Bei Multilayer-Platinen muss man daher bei Reparaturversuchen mit Hobby-Mitteln damit rechnen, dass man die Platine oder Bauteile darauf beschädigt. Da spreche ich aus eigener Erfahrung. Bevor ich erstmals eine echte Reparatur vorgenommen hatte, habe ich etliche Reparaturübungen an alten funktionierenden Platinen gemacht, um entsprechende Erfahrungen zu sammeln.
MatthiasTV hat geschrieben: Mi 24. Okt 2018, 15:17
Das auswechseln eines Kondensator in einer einlagigen Platinen und einer Multilayer Platine unterscheidet sich nicht wirklich.
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Ich vermute das der Gedanke bei der Aussage, das man bei mehrlagigen Platinen keine Chance hat , von dem Irrglauben kommt man müsste die Innenlayer ebenfalls anlöten was natürlich unmöglich wäre aber falsch ist.
Die Löcher in mehrlagen Platinen sind keine einfachen Löcher.
Der Platinenhersteller hat in jedes Loch eine Hülse gepresst , die an den Innenlayern kontaktieren. Da die Hülse selbst leitet muss man den Draht durch die Hülse nur an einer Seite anlöten.
Sorry, aber mit der Aussage, der Platinenhersteller würde Hülsen in die Löcher mehrlagiger Platinen pressen, um die Innenlayer zu kontaktieren, hast du dich gerade komplett disqualifiziert!
Tatsächlich entsteht die Kupferschicht in den Löchern zwei- und mehrlagiger Platinen durch mehrere Prozessschritte chemisch und elektrochemisch (galvanisch). Kleine Metallhülsen verwendete man in der Vergangenheit und auch nur bei der Herstellung von Prototypen(!) zweilagiger Leiterplatten, aber niemals in der Massenproduktion.
Zufällig durfte ich während meiner Ausbildung auch ausgiebig mit den Herstellungsprozessen von Leiterplatten befassen ...
Wenn dir jemand auf den Fuß tritt, schreist du "Aua" und erwartest eine Entschuldigung.
Mir treten andere dauernd auf die Füße und erwarten, dass ich mich dafür entschuldige, dass es mir weh tut.
- und dabei muß man auch nicht Glück haben, das mindestens zwei, die hier schreiben, wohl hatten). Mit den 325V schriebst Du ja...
